Indiana se convierte en un nuevo polo tecnológico
La instalación está siendo desarrollada por el fabricante surcoreano SK hynix sobre un terreno de aproximadamente 133 acres y será su primer centro de producción de memorias para inteligencia artificial en Estados Unidos.
La construcción ya está en marcha y contempla una infraestructura industrial altamente especializada, incluyendo salas limpias, sistemas eléctricos, suministro de agua y gases industriales, además de instalaciones para integrar y probar semiconductores avanzados.
La empresa Hanmi Global fue seleccionada como gerente de construcción y tendrá responsabilidades sobre diseño, costos, cronograma, calidad, seguridad y coordinación entre los participantes estadounidenses y surcoreanos. La sala limpia está prevista para completarse en octubre de 2028.
Estados Unidos busca fortalecer la cadena de suministro de la IA
El proyecto tendrá una línea dedicada a memorias HBM (High Bandwidth Memory), una tecnología especialmente importante para procesadores utilizados en inteligencia artificial.
Estas memorias conectan verticalmente múltiples chips DRAM, aumentando la capacidad y acelerando el procesamiento de grandes cantidades de información. Su demanda ha crecido junto con la expansión de los sistemas de IA generativa y de la infraestructura de centros de datos.
SK hynix espera comenzar a suministrar a sus clientes estadounidenses memorias HBM de próxima generación, empaquetadas y probadas en las nuevas instalaciones, durante la segunda mitad de 2029.
Investigación y talento especializado
La inversión no se limitará a producción industrial. La planta también albergará un centro de investigación y pruebas de empaquetado avanzado.
SK hynix mantiene además un acuerdo con Purdue University para desarrollar investigación conjunta y formar profesionales especializados en tecnologías de empaquetado avanzado y memorias para inteligencia artificial.
Esto podría ayudar a consolidar alrededor de Indiana un ecosistema integrado por universidades, fabricantes de semiconductores, proveedores especializados, empresas constructoras y profesionales tecnológicos.
Respaldo público a la fabricación de semiconductores
El proyecto también ha recibido apoyo dentro de la estrategia estadounidense para ampliar la fabricación nacional de semiconductores.
En 2024, el Departamento de Comercio de Estados Unidos otorgó a SK hynix hasta US$458 millones en financiamiento directo mediante el programa de incentivos de la CHIPS Act. Adicionalmente, se contemplaron hasta US$500 millones en préstamos.
La inversión refleja el interés estadounidense por reducir vulnerabilidades en las cadenas internacionales de suministro y ampliar su capacidad para fabricar y procesar componentes estratégicos vinculados con inteligencia artificial.
La IA está transformando también la construcción estadounidense
La planta de Indiana forma parte de una tendencia más amplia. El crecimiento de la inteligencia artificial está impulsando en Estados Unidos inversiones en centros de datos, redes eléctricas, generación energética, semiconductores e infraestructura industrial.
De hecho, ENR señala que el Congreso estadounidense está debatiendo actualmente cómo deben financiarse las nuevas plantas eléctricas y ampliaciones de las redes necesarias para abastecer a grandes centros de datos, mostrando la magnitud de la presión que el crecimiento de la IA está ejerciendo sobre la infraestructura del país.
Estados Unidos acelera su infraestructura para la era de la IA
La inversión de US$4.000 millones en Indiana muestra cómo la competencia por la inteligencia artificial está comenzando a trasladarse desde el software hacia la infraestructura física necesaria para sostenerla.
Estados Unidos busca construir dentro de su territorio una cadena tecnológica más completa, que abarque desde energía y centros de datos hasta fabricación, empaquetado y pruebas de semiconductores avanzados.
La planta de Indiana será una pieza de esa estrategia y, si se cumplen los cronogramas anunciados, comenzará a abastecer a clientes estadounidenses con memorias HBM de nueva generación a partir de la segunda mitad de 2029.